更新提示：《2009年半导体设备行业研究报告》已发布2025 年版，如需了解最新目录，请Email（kf@20087.com）或电话（400 612 8668）咨询！
半导体设备行业的波动范围惊人。2005-2007年NAND闪存崭露头角，出货量呈几何级数增加，厂家在NAND领域豪掷千金。再有是新兴的DDR2，微软曾经操作系统Vista都被认为可以大幅度促进DDR2的出货量。晶圆代工领域则展开先进制程竞赛，大家纷纷向90纳米、65纳米挺进，半导体设备自然出货量激增。封测领域，FC、CSP、WLP等新封装形式的出现也对设备行业有很大的提升作用。2005-2007年透支了半导体行业的发展空间，，不少厂家的收入翻倍，当大家都沉浸在美梦中时，半导体设备行业开始大幅度下滑。
2008年的下滑还只是个开始，2009年的下滑幅度非常大，几乎所有的厂家都无法达到2007收入的50%，甚至20%。特别是半导体设备的前段（Front-end）领域像光刻行业，NIKON和CANON分别排名第二第三，排名第一的ASML 下滑了大约44%，NIKON 则下滑了73%，CANON下滑了84%。几乎所有的厂家都出现了亏损。
半导体设备后段的厂家则稍微好些，特别是测试领域，下滑幅度不太大。
2007-2009年全球20大半导体厂家收入排名
单位：百万美元
否极泰来，2009年下半年行业复苏的迹象已经出现，尤其是内存领域。内存领域是半导体设备最大的市场。IDM领域，英特尔依然是半导体设备最大的客户。不过半导体设备行业缺乏杀手级应用，缺乏革命性的产品和技术，2005-2007年的高速增长恐怕再也无法出现。
第一章 半导体产业现状
1.1 、半导体产业近况
1.2 、半导体设备简介
1.3 、EUV对ArF
1.4 、15英寸晶圆
第二章 半导体设备产业与市场
2.1 、整体半导体设备市场
2.2 、晶圆厂半导体设备市场
2.3 、全球半导体市场地域分布
第三章 半导体设备产业
3.1 、半导体设备产业概述
3.2 、半导体产业地域分布
3.2.1 、中国台湾半导体设备市场与产业
3.2.2 、中国大陆半导体设备市场与产业
3.3 、自动测试
3.4 、蚀刻
第四章 半导体设备下游市场分析
4.1 、晶圆代工业
4.1.1 、晶圆代工业现状
4.1.2 、晶圆代工厂资本支出
4.1.3 、GlobalFoundries
4.1.4 、TSMC
4.1.5 、联电
4.1.6 、SMIC
Semiconductor Equipment Industry Report, 2009
4.2 、内存产业
4.2.1 、NAND产业现状
4.2.2 、东芝
4.2.4 、DRAM产业现状
4.2.5 、HYNIX与三星制程进度
4.2.6 、DRAM厂家2010年支出
4.3 、IDM
4.4 、封测产业
第五章 (中.智.林)半导体设备厂家研究
5.1 、应用材料（Applied Materials）
5.2 、ASML
5.3 、KLA-Tencor
5.4 、日立高科
5.5 、TEL
5.6 、NIKON
5.7 、DNS
5.8 、AIXTRON
5.9 、ADVANTEST
5.10 、LamResearch
5.11 、Zeiss SMT
2009年半導體設備行業研究報告
5.12 、Teradyne
5.13 、Novellus
5.14 、Verigy
5.15 、Varian
5.16 、日立国际电气
5.17 、ASM国际
5.18 、佳能
1997年1月-2009年7月全球半导体订单与出货比
2007年1月-2009年9月北美半导体厂家订单与出货比
IC设计产业链
晶圆制造流程图
2006-2012年全球半导体设备市场规模
1987-2010年全球半导体设备资本支出统计及预测
1987-2010年全球半导体材料收入统计及预测
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂建设投入统计及预测
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂设备投入统计及预测
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂投入统计及预测
1998-2010年全球折合8英寸晶圆产能下游产品类型分布
2008年1季度-2010年4季度全球晶圆厂产能分布统计及预测
2008年全球半导体设备市场地域分布
2009 nián bàndǎotǐ shèbèi hángyè yán jiù bàogào
2009、2010年全球半导体市场地域分布预测
2007-2010年全球半导体设备市场技术分布
2009-2010年全球半导体市场下游应用分布
2008、2009年全球晶圆厂材料市场规模与地域分布
2008、2009年全球封装厂材料市场规模与地域分布
2009年半导体设备产业产值分布
2009年半导体产业产值地域分布
2008年中国台湾半导体设备市场按技术分布
2008年中国台湾半导体设备进口金额国别分布
2009年全球半导体ATE市场下游应用分布
2009年全球半导体ATE市场地域分布
2007年全球自动测试主要厂家市场占有率
2008年全球自动测试厂家市场占有率
2005-2008年半导体蚀刻设备市场主要厂家市场占有率
2004年1季度-2010年4季度晶圆厂产能利用率统计及预测
半導体製造装置産業レポート、2009
2008年1季度-2010年4季度晶圆代工行业收入统计及预测
2007-2012年全球主要晶圆代工厂产能统计及预测
2003-2009年TSMC收入与运营利润率统计及预测
2007年季度-2009年3季度TSMC收入与运利润率统计
2007年1季度-2009年3季度TSMC收入制程分布（Revenue by node）
2000-2009年UMC收入与运营利润率统计及预测
2007年4季度-2009年3季度UMC收入制程分布
2006年1季度-2009年4季度UMC产能变化
2003-2009年中芯国际收入与运营利润率统计及预测
2007年1季度-2009年3季度中芯国际收入制程分布（Revenue by node）
2005-2013年NAND、DRAM企业资本支出统计及预测
2008年11月-2009年11月16、32Gb 4GX8 MLC型NAND价格走势图
2009年2季度-2010年3季度东芝NAND制程分布
2008年4季度-2011年1季度全球DRAM厂家进入DDR3 时间
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